Статья
Геликоидальные ВТСП обмотки
Е. Ю. Клименко
Московский авиационный институт, (Национальный исследовательский университет), Волоколамское шоссе, 4, 125993, Москва, Россия
e-mail: klimenko_e@mail.ru
К. Л. Ковалев
Московский авиационный институт, (Национальный исследовательский университет), Волоколамское шоссе, 4, 125993, Москва, Россия
Объединенный институт высоких температур Российской академии наук, ул. Ижорская, 13-2, 125412, Москва, Россия
УДК 538.945
Аннотация
Изготовление обмоток из всех сверхпроводников, появившихся после проволок на основе сплава ниобий-титан, связано с преодолением трудностей, обусловленных их хрупкостью. Описана принципиальная конструкция, процедура изготовления и ожидаемые свойства геликоидальных обмоток, расширяющих возможности применения хрупких материалов. Предложение позволит изготавливать обмотки разнообразной формы, не превышая критической для сверхпроводящего слоя деформации. Обмотка защищена и управляема. Описана одна из возможных схем изготовления геликоидальной подложки для напыления слоев, аналогичных слоям ВТСП лент второго поколения.
Ключевые слова: геликоидальная обмотка; геликоидальная подложка; деформация, стабильность; управляемость.
Литература
[1] M.N. Wilson, (1972), отчет Rutherford High Energy Laboratory, RHEL/M/A26.
[2] В.Н. Агуреев, В.Е. Кейлин, Е.Ю. Клименко, Б.Н. Самойлов, IEEE Trans. on Magnetics, MAG-11, 303 (1975).
[3] Е.Ю. Клименко, Д.С. Дежин, К.Л. Ковалев и др. Пат. 2824847 РФ (2023).
[4] F. Bitter, Rev. Sci. Instr. 7, 482 (1936).
[5] П.А. Черемных, Г.Ф. Чураков, В.Е. Кейлин и др., ПТЭ 5, 179 (1976).
[6] А.Н. Балев, С.Л. Круглов, ЖТФ 67, 108 (1997).
[7] E.Yu. Klimenko, V.R. Chechetkin, R.R. Khairutdinov., S.G. Solodovnikov, Cryogenics 50, 359 (2010).
[8] Е.Ю. Клименко, К.Л. Ковалев, Сверхпроводимость 3, 77 (2024). DOI: 10.62539/2949-56442024-0-3-77-87
[9] V.N. Agureev, V.E. Kejlin, E.Yu. Klimenko, B.N. Samoilov, Cryogenics 9, 26 (1969).
[10] Е.Ю. Клименко, Н.Н. Мартовецкий, С.И. Новиков, ДАН СССР 261 (1981).
[11] Е.Ю. Клименко, Письма в ЖТФ 48, 17 (2022).
[12] H. Maeda, Y. Yanagisawa, IEEE Trans. on Appl. SC 24, 4602412 (2014). DOI 10.1109/TASC.2013.2287707
[13] D. G. Whyte, B. LaBombard, J. Doody, T. Golfinopolous, R. Granetz, C. Lammi, S. Lane-Walsh, P. Michael, T. Mouratidis, R. Mumgaard, J. P. Muncks, D. Nash, N. Riva, F. Santoro, A. Sattarov, J. Stillerman, K. Uppalapati, R. Vieira, A. Watterson, S. Wilcox, Z. S. Hartwig, IEEE Transactions on Appl. SC. 34, 0600218 (2024). DOI 10.1109/TASC.2023.3332823
[14] С.В. Самойленков, А.Р. Кауль, О.Ю. Горбенко и др. Пат. 2386732 РФ (2008).
[15] Д.В.Мастеров, С.А. Павлов, А.Е. Парафин, Ю.Н. Дроздов, ЖТФ 77, 103 (2007). PACS: 74.78.Bz, 85.40.Sz
[16] Е.Ю. Клименко, Сверхпроводимость 1, 6 (2023). DOI: https://doi.org/10.62539/2949-56442023-0-1-6-21