Меню Закрыть

№1(6), стр. 74-81, 2025

Статья

Стенд для пассивных термоциклических испытаний силовых полупроводниковых компонентов в широком диапазоне температур

И. Ю. Жданов

Московский авиационный институт, (Национальный исследовательский университет), Волоколамское шоссе, 4, 125993, Москва, Россия

М. А. Остапчук

Московский авиационный институт, (Национальный исследовательский университет), Волоколамское шоссе, 4, 125993, Москва, Россия

e-mail: ostapchukma@mai.ru

УДК 538.945

DOI: https://doi.org/10.62539/2949-5644-2024-6-1-74-81

Аннотация

Криогенное охлаждение силовой электроники это многообещающее направление, в перспективе способное стать альтернативой для других типов охлаждения в системах со сверхпроводящими устройствами. При этом увеличение удельной мощности и КПД силовых электронных преобразователей сопряжены с неисследованной надежностью. Данная рукопись содержит в себе подходы для исследования надежности силовой электроники, а также экспериментальные данные пассивных термоциклических испытаний.

Ключевые слова: криоэлектроника; криогенное охлаждение силовой электроники; термоциклирование; испытания на надежность.

Литература

[1] M. Linder, N. Rando, A. Peacock, B. Collaudin, ESA bulletin 107, 92 (2001).
[2] H. Gui, R. Chen, J. Niu, Zh. Zhang, L. M. Tolbert, F. F. Wang, B. J. Blalock, D. Costinett, B. B. Choi, IEEE transactions on power electronics 35, 5144 (2019). DOI: 10.1109/tpel.2019.2944781
[3] А.О. Алексеев, Д.М. Шишов, П.А. Трошин, Д.А. Шевцов, Электричество 1, 10 (2024). DOI: 10.24160/0013-5380-2024-1-10-17
[4] M. Ostapchuk, D. Shishov, D. Shevtsov, S. Yu. Zanegin, Inventions 7, 96 (2022). DOI: 10.3390/inventions7040096
[5] L. Radomsky, R. Keilmann, D. Ferch, R. Mallwitz, CEAS Aeronaut J. 15, 751 (2024). DOI: 10.1007/s13272-024-00770-6
[6] C. Durand, M. Klingler, C. Daniel, H. Naceur, IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 16, 80 (2016). DOI: 10.1109/TDMR.2016.2516044
[7] ГОСТ Р. Р 27.102–2021 // Надежность в технике. Надежность объекта. Термины и определения, 2021.
[8] H. Berg, E. Wolfgang, Microelectronics Reliability 38, 1319 (1998). DOI: 10.1016/S0026-2714(98)00150-4
[9] Г.А. Дубенский, К.А. Модестов, Ю.И. Кован, К.Л. Ковалев, А.Е. Ларионов, Электричество 6, 4 (2019). DOI: 10.24160/0013-5380-2019-6-4-12